TSMC была вынуждена ответить на неприятные вопросы инвесторов на конференции 15 января, которые ждали комментариев компании, например, по поводу того, что Qualcomm будто бы прервала пробное производство своих чипов нового поколения на передовом 16-нм FinFET-техпроцессе TSMC, о чём сообщает китайская газета Liberty Times.
В качестве главной причины отказа Qualcomm от услуг TSMC в отношении FinFET-литографии следует рассматривать значительное улучшение показателей выхода годных кристаллов у Samsung Electronics на аналогичных 14-нм производственных нормах.
Кроме того, поступает информация, что высокопроизводительные процессоры Snapdragon 810 страдают от перегрева. Это первые 20-нм чипы Qualcomm, выпуск которых также осуществляет TSMC. Данная проблема, очевидно, и стала причиной задержки поставок Snapdragon 810 и переноса на март, сообщает Liberty Times.
Тревожным знаком стало и решение TSMC временно сократить 20-нм производство на 20 % и перенести введение в эксплуатацию 16-нм производственных линий на второе полугодие вместо запланированной первой половины года, о чём сообщает китайское издание Economic Daily News.
Ввиду серьёзности предстоящих вопросов, конференцию вёл председатель совета директоров TSMC Моррис Чанг (Morris Chang).