А кто здесь сейчас: |
Онлайн всего: 50 Гостей: 50 Пользователей: 0 Именинники:
feinauer(25), vadim163(28), Nail(30), Sprit(28), Sc0rp1on=)(28), NIKE9864(26), Fortung(32), Valet(32), Defender(27), buka13(35), MrMihacker(26), Gamer7453(32), sanekmedik1(31), Penguinchik(22), artem_timonin_05(20), STIKBOT(29)
Зарегистрировано расслабушников: 9918
|
Vampiro Репутация: 20357 Форум постов: 12929 Новостей: 679 Комментов: 702 Блоги: 18 Статьи: 39
| St@rik Репутация: 14441 Форум постов: 280 Новостей: 0 Комментов: 0 Блоги: 0 Статьи: 0
| BOMBILA Репутация: 11300 Форум постов: 3081 Новостей: 603 Комментов: 213 Блоги: 8 Статьи: 0
| shellshock Репутация: 10849 Форум постов: 575 Новостей: 142 Комментов: 33 Блоги: 0 Статьи: 1
| Jhon Репутация: 10068 Форум постов: 1 Новостей: 0 Комментов: 0 Блоги: 0 Статьи: 0
| Nice_biceps Репутация: 7420 Форум постов: 2305 Новостей: 666 Комментов: 110 Блоги: 9 Статьи: 0
| GOSUMAN Репутация: 7397 Форум постов: 988 Новостей: 0 Комментов: 94 Блоги: 12 Статьи: 0
| Юленька Репутация: 7350 Форум постов: 679 Новостей: 0 Комментов: 61 Блоги: 5 Статьи: 0
| ҲửŦṀ€Ħ Репутация: 6847 Форум постов: 1837 Новостей: 856 Комментов: 41 Блоги: 0 Статьи: 40
| Desmond_Ferrcon Репутация: 6675 Форум постов: 2711 Новостей: 27 Комментов: 62 Блоги: 0 Статьи: 1
|
|
Главная » 2016 » Сентябрь » 25 » 24 сентября в истории
24 сентября в истории | 03:16 |
Первый трехмерный процессор, кварцевое стекло как носитель информации и легендарная серия Samsung SSD 840 |
|
24 сентября 2008 года общественности был представлен первый трехмерный процессор. Разработка получила название true3D. Постарались сотрудники университета Рочестера и Массачусетского технологического института. Сам кристалл функционировал с тактовой частотой 1,4 ГГц.
Дело в том, что в то время абсолютное большинство интегральных схем имело плоскую структуру. Так проще интегрировать элементы, а также охлаждать их. Однако трехмерная упаковка позволяет разместить большее число транзисторов, использовав при этом меньшую площадь. За ней — будущее.
Точнее, настоящее. Первые коммерческие настольные решения, обладающие трехмерными транзисторами, появились в 2011 году, когда Intel представила линейку центральных процессоров Ivy Bridge. Технология получила название Tri-gate. Именно с этого времени все интегральные схемы Intel cтали трехмерными. Интересно, что разработка этой технологии началась еще в далеком 2002-м году, то есть почти за десять лет до ее успешной коммерческой реализации. Видимо, актуальной (во всех плоскостях) Tri-gate стала лишь во время перехода на 22-нм техпроцесс.
Вслед за Intel своими 3D-процессорами похвастали Samsung и HiSilicon. Их решения используются в мобильной технике. Там, где требования к компактности и энергоэффективности наиболее жесткие. Корейская корпорация к тому же вовсю наращивает производство трехмерной памяти. Такие компании, как AMD и NVIDIA (разработчики, не имеющие собственных производственных мощностей), полагаются на глобальных партнеров — TSMC и GlobalFoundries. Они тоже располагают современными разработками. Первые трехмерные решения «красных» и «зеленых» вышли в свет в 2016 году.
24 сентября 2012 года компании Hitachi удалось записать содержимое компакт-диска на пластинку кварцевого стекла площадью 2 см2. Самое важное: информация на таком носителе может храниться вечно.
Для записи на стеклянную пластинку использовался специальный лазер, способный в толще кварца выгравировать микроточки. Считывание производилось при помощи оптического лазера. Информацию можно было записывать слоями.
Процесс формирования точек заключался в сверхкоротких импульсах (в районе фемтосекунды, 10-15 с) и применении пространственно-фазового модулятора, способного одновременно менять фазу и амплитуду луча лазера. В итоге за один импульс можно было нанести на поверхность пластинки сразу 100 микроточек.
Продемонстрированный прототип представлял собой квадратную пластину площадью 2 см2 и толщиной 2 мм. Информация (порядка 700 Мбайт) была записана в четыре слоя. Само кварцевое стекло не боится ни радиоволн, ни химических реактивов, ни высокой температуры. Например, пластинка в течение двух часов выдержала нагрев в размере 1000 градусов Цельсия.
24 сентября 2012 года компания Samsung презентовала легендарную линейку твердотельных накопителей 840 Series. В частности, были представлены модели 840 PRO и 840 EVO. До этого корейский производитель уже выходил на рынок с 830-й серией, однако именно в 2012 году Samsung заявила о себе, как о лидере в этом сегменте рынка. Тем более, что компания обладает собственными производственными мощностями.
Ничего удивительного здесь нет. Накопитель 840 PRO оказался очень быстрым. В его основе используется контроллер MDX, построенный на базе трех ядер Cortex-R4 и использующий восьмиканальную структуру, а также возросшую до 300 МГц тактовую частоту. Как известно, мощность микросхемы имеет определяющее значение в твердотельном накопителе, так как позволяет использовать некоторые дополнительные функции без потерь производительности, например, то же AES-шифрование. Вторым важным моментом является наличие вдвое большего объема буферной памяти, составляющей отныне 512 Мбайт. Причем стандарт микросхем стал LPDDR2 (чипы с низком потреблением энергии), против обычной DDR2, соседствующей с контроллером предыдущего поколения, что в итоге снизило потребление энергии.
В итоге серия моделей 840 PRO может похвастать линейными чтением/записью на уровне 540/520 Мбайт/с. Производительность операций с случайным чтением данных объемом 4 Кбайт достигает 100 000 IOPS. Запись производится чуть хуже, но все равно прилично — 90 000 IOPS. Что ж, даже по сегодняшним меркам 840 PRO демонстрирует хорошие показатели для SATA-накопителей.
Источник: www.ferra.ru
|
Категория: История |
Просмотров: 684 |
Добавил: Novich
|
Добавлять комментарии могут только зарегистрированные пользователи. [ Регистрация | Вход ]
|
|